江北新区打造“中国芯片之城”

昨天，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办集成电路领域高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在产业领域占据重要一席。

统计数据显示，去年我市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新兴产业中，增幅排第二位。在未来几年，随着重量级项目的建成投产，南京将一举挺进集成电路重点城市方阵。

A台积电等巨头落户，大批上下游企业跟进

去年至今，总投资30亿美元的台积电南京12吋晶圆厂和总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地先后在南京落地。行业巨头驾到，一大批上下游企业跟进投资。

本月，华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技，在南京高新区成立了晶门科技（中国）有限公司。晶门科技将采用“无晶圆厂”商业模式，专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案，预计到2020年累计销售额达10亿元人民币。

去年12月，中星微电子集团在高新区成立南京中感微电子有限公司。中感微主要作为集团的传感网物联网芯片研发中心，从事低功耗蓝牙芯片的研发，项目总投资1.5亿美元。

去年11月，我国集成电路设计领军企业展讯通信入驻高新区，总投资约2.98亿美元，核心研发CPU、5G、移动智能终端系统及软件。

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截至目前，仅在位于江北新区核心区的南京高新区，就有华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业“领头羊”先后入驻。排名前十的IC设计公司，已有3家在此设立了研发机构。

“我们就是瞄准‘台积电’来的。”全球排名第四的EDA设计软件提供商——华大九天，去年底投资成立了南京九芯电子科技有限公司。昨天，华大九天公司总经理刘伟平对记者说：“我们公司的产品与服务，是在集成电路设计公司和生产厂家之间搭建一个平台和纽带。随着台积电的落户，未来南京会聚集越来越多的IC设计公司，再加上我们这些中间环节的企业，将在南京本土构建起集成电路产业完整的生态链。”

B江北“芯片之城”产业规模将上千亿

集成电路是南京多少年来一直孜孜追求的产业。虽然有着不错的产业基础，但因为缺乏龙头项目支撑，产业规模一直不大。台积电、紫光等集成电路大项目落户江北新区，终于改变了这一状况。

市委常委、南京江北新区党工委专职副书记罗群昨天表示，南京江北新区在获批进入之初，就明确了现代产业发展方向，集成电路和生物医药、新能源汽车，被列为全力发展的三大千亿级产业集群。人才是南京发展集成电路产业大的优势。东大、南大、南理工、南邮等高校，每年培养和输送大批集成电路相关专业毕业生，55所、14所、28所等科研机构，可为技术研发和产业化提供强大支撑。

去年上半年，江北新区正式成为省级集成电路产业发展基地。新区正筹建全球智慧设计中心，努力形成包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试、终端制造等环节的完整产业链。未来这里有望成为第二个集成电路产业中心，打造“中国芯片之城”。

C大项目量产后，产业将迎爆发式增长期

去年落户的台积电南京工厂，经过几个月建设即将封顶。按照规划，该工厂预计在2018年下半年正式投产，2019年实现量产。该项目将大程度实现“本土化”，从人才引进到上游的设计、下游的封测，都将与南京本土企业寻求合作。今年刚刚落户的紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目，建设周期则是从2017年至2019年。

对于集成电路产业，南京已经制定出台了产业发展规划和扶持政策，成立了产业基金。去年出台的一份文件明确，到2020年，南京集成电路产业规模要达500亿元，年均增幅60%以上。今后几年，随着台积电、紫光等大项目相继建成达产，这样的爆发式增长是可以预见的。

中国半导体行业协会副理事长陈贤说，南京和江苏与其他地区相比，重要的优势就是科教人才资源。集成电路产业的发展中，要更加重视与高校、科研院所的协同创新，重视加强政产学研用合作。

罗镇球描述智能芯片支撑的未来世界——

看不到电脑

却能享受服务

智能手机、共享单车、VR直播等新技术和新产品，在10年前人们甚至都想象不到，可是如今，它却实实在在影响着我们每个人的生活。智能产品，离不开半导体芯片的支撑。昨天的年会上，全球半导体龙头台积电（南京）有限公司总经理罗镇球向大家展示了未来技术创新可能带来的巨大变革。

“从2010年到2016年，以智能处理器为例，2010年的时候是32位，到现在，速度和算率都增加了20倍，从单点触控到多点触控，处理速度增加了超过10倍。再讲一讲计算机，上世纪60年代，很多人用一台大型主机，2005年以后每个人都同时拥有好几台电脑，比如智能手机、ipad。”罗镇球说，“未来的世界会变成什么样子？完美的是，你根本看不到电脑，可是有非常多的电脑在为你服务，这就是下一代互联网，我们称其为‘普世计算’，在后台云端实现高速计算，与智能手机组合成另外一种生活形态，看不到、摸不到，可是你能享受到整个服务。”

罗镇球说，从技术趋势来讲，现在是4G，之后会是5G，速度肯定会更快。智能手机现在已经出现两个摄像头，以后会是一排摄像头，以前是只能感知，未来是能够实现情境处理，还会加上智能计算，这些都是可以预见的未来大趋势。为了实现这样的功能，台积电的工艺也将往这些方面调试和完善。

他透露，目前台积电10纳米制程已顺利量产，2017年下半年7纳米工艺也将正式流片。未来，智能芯片将持续走向低功耗、高性能、小面积，渗透到个人生活、工业、零售、智能城市等各个领域。